3月4日盘后，德邦科技(688035.SH)在上证e互动平台暗示哥也搞，公司产物平凡诈欺于集成电路、智能终局、新动力以及高端装备四大界限，可为东谈主形机器东谈主产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供处分决策。

德邦科技还暗示，公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度初始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，现在该业务占公司举座收入比例较低，对公司举座事迹影响很小，东谈主形机器东谈主界限现在仍处于发展的初期阶段，阛阓远景稠密但同期也存在诸多不细则性，敬请遍及投资者醒目投资风险。公司现在尚未与优必选、元智有径直业务勾通。

据企查查数据，宇树科技建筑于2016年8月，王兴兴为实控东谈主，径直抓股26.9673%。

2024年12月，宇树科技更新一条UnitreeB2-W机器狗视频。视频披露，现在，UnitreeB2-W机器狗不错完成托马斯全旋、侧空翻、360°额外转体、冲跳、极地跑酷，从极为笔陡的山坡上快速滑下，在浅水中疾行，在溪流中逆流爬坡，从2.8m楼顶跳下、负载40kg前进爬坡，以至能驮起别称成年男人前行。

2025年1月，宇树科技发布G1东谈主形机器东谈主首个诈欺决策--UnitreeG1-Comp，称其为“为赛事打造的足球巨星”。有关视频披露，G1在行走、跑步的步态上迎来升级，能在铁轨、石块等复杂路面上畅行无阻。

在之后的央视蛇年春晚中，来自杭州宇树科技的16个东谈主形机器东谈主身穿大花袄，整皆齐整地饰演丢手绢、扭秧歌。

高盛预测，2035年，群众东谈主形机器东谈主阛阓范围预测达1540亿好意思元-2050亿好意思元。

把柄国度地点共建东谈主形机器东谈主立异中心数据，2025年中国阛阓范围预测为53亿元，到2035年将进一步跃升至2160亿元，CAGR高达44.88%。

德邦科技专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产物情势为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可罢了结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种要津的封装装联功能性材料，平凡诈欺于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺规范和诈欺场景。

不外，刻下公司增收不增利。2024年，德邦科技罢了营收11.67万元，同比增长25.19%；归母净利润9711.68万元，同比着落5.66%；扣非净利润8334.45万元，同比着落4.91%。

德邦科技讲授称“2024年，公司集成电路、智能终局、高端装备板块的毛利率稳步普及，新动力板块毛利率受部分产物降价影响有所缩短。同期，公司抓续加大研发插足，加大新产物开拓力度，积极开拓海表里阛阓，有关用度同比有所增多。受上述成分影响，阐发期内公司净利润有小幅度缩短。”

（转自：泡财经）哥也搞